iPhone X 还没来，3D 人脸识别已经开始热了起来

苹果 iPhone X 还没发售，对其它手机厂商的影响已经来了。

经常爆料苹果公司新动态的凯基证券分析师 Ming-Chi Kuo 最近又发布消息称，自从 iPhone X 推出之后，来咨询 3D 识别技术的 Android 手机厂商至少翻了三倍。

iPhone X 作为十周年特别版 iPhone，首次用 Face ID（面部识别）取代了以指纹为身份验证基础的 Touch ID，而没有采用此前流传的屏下指纹识别技术。

从功能和便利性角度看，用户通过前置的摄像头可以解锁手机、登录个人账户、或者授权支付交易，某些情况下的操作是非接触式的。而在其它 iPhone 上，这些动作都需要手动输入密码或者把手指贴到 Home 键上。

这样看来，非接触式的 Face ID 可能会在某些特定场景中更方便一些，比如刚从泳池中爬出来，或者带着手套。

而屏下指纹识别技术，更多是为全面屏外观设计而考虑的。目前识别模组的体积、生产良率、功耗以及可靠性都未达标。直到现在，供应链内排名靠前的指纹模组和方案提供商还不能给出一个明确的量产时间点。

对于手机厂商而言，即便是屏下指纹模组量产问题得到解决，将来还要面临选择这条技术路线之后的成本问题。

具体来说，无论是高通主导的超声波方案，还是光学照射方案，都要求手机屏幕的材质是柔性 OLED。这种屏幕的模组厚度要比不可弯折的 AMOLED（也就是硬屏）更薄，但采购成本通常要翻一倍以上，而屏幕本来就是手机上最贵的几个零件之一。

目前能够大规模供应柔性 OLED 屏幕的厂商就只有三星，供需情况非常紧张。这样一来，屏幕本身加上屏下指纹模组会让手机的物料成本大幅升高。

而人脸识别技术对屏幕材质基本没有要求，手机厂商可以继续使用成本低廉的液晶显示屏。也就是说，采用 3D 人脸识别带来的物料成本提升可能比屏下指纹技术更低，而不是更高。

在这种情况下，Android 手机厂商可能更倾向于采用人脸识别技术而不是屏下指纹。

上个月发布的数款 Android 新机，比如小米 Note 3、vivo X20、金立 M7 都首次搭载了面部识别技术。但它们都只是纯软件的识别方案，速度、准确性（安全性）都无法和使用专用硬件和处理器的方案相比，只能用来解锁手机、加密文件夹等比较简单的功能。

不过，供应链内已经有不少厂商启动了对 3D 人脸识别技术的深入研究。

今年 8 月底，总部位于台南的无晶圆厂半导体公司 Himax 跟高通达成合作，开始研发跟苹果 Face ID 原理相同的 3D 结构光传感器（Structured Light Module）模组，预计 2018 年一季度量产。

另外两家半导体公司 Orbbec 和 Mantis Vision，也都在研发自己的 3D 人脸识别解决方案。

这意味着，明年一季度之后，可能会有越来越多的 Android 手机支持 3D 人脸识别。随之而来的，也可能会有跟人脸相关的一系列新功能，比如类似苹果的 Animoji、情绪鉴别等等。

另外一方面，3D 识别及感知技术在手机 AR 增强现实领域也有应用潜力可挖。

这样看来，Android 手机厂商抛弃屏下指纹技术甚至根本不用指纹识别，转而采用 3D 识别的可能性越来越大了。

来源：好奇心日报