官司打了两年多，苹果与高通终于和解了。两年时间，两家公司一共在全球 6 个国家、16 个司法管辖区进行了总计超过 50 项的司法诉讼。
4 月 16 日，两家公司发布联合声明表示双方已经达成协议，放弃在全球范围内的所有法律诉讼。苹果将向高通支付一笔一次性款项以了结矛盾，但未透露具体金额。同时，双方达成了为期 6 年、至多可达 8 年的全球专利许可协议，以及一份持续多年的芯片组供应协议。这些协议已经于 4 月 1 日生效。
消息公布当天，高通股价上涨 23.21%，是自 1999 年以来最大单日涨幅。周三盘前继续涨近 7%，市值增长了 160 亿美元。作为某种连带伤害，苹果现役基带供应商英特尔在闻讯和解数小时后发表声明称，将放弃为智能手机开发 5G 芯片，因为“没有明确的盈利途径”。
在 2017 年开始打官司之前，苹果和高通保持了七年的合作关系，后者从 iPhone 4S 开始为苹果提供手机基带芯片。高通的法律代表曾反复表示“如果没有高通的技术，iPhone 就不会存在。”
这几年，苹果已经为高通交了不少钱。
和解意味着苹果将会继续使用高通生产的芯片，而高通除了能每年赚取数十亿美元芯片销售收入外，还能获得能拿到不菲的专利授权收入。
苹果为每部 iPhone 交给高通 7.5 美元专利费，一年两亿部就是 15 亿美元
两家公司都没有披露过具体的授权费，但因为打官司，今年 1 月在美国联邦贸易委员会（FTC）对高通提起的反垄断诉讼上，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）披露了高通向苹果收费的细节。
威廉姆斯透露称，两家公司合作依赖苹果需要为每部 iPhone 向高通支付 7.5 美元专利授权费。这笔钱不包括芯片的材料成本，仅仅作为专利费。
2011 年两家公司初次谈判时，苹果给出的价格是每部设备 1.5 美元，相当于在基频芯片 30 美元采购价的基础上再加 5%，而高通要求提高价格到 7.5 美元。
最后苹果还是妥协了。威廉姆斯称，苹果之所以同意这份协议是因为它拿到的价格已经低于高通向其它厂商收取的比例。如果不打这个折扣，就要向每部设备收取约 12 至 20 美元。
为了拿到折扣，苹果签署了一份《营销激励协议》，以反对当时很受欢迎、但和高通有竞争关系的 WiMax 标准。同时该协议还规定，如果苹果发售一款采用高通竞争对手的基频芯片的设备，那么苹果就拿不到这每年 10 亿美元的折扣。
高通按手机售价来收取专利授权费的做法是大部分有关于它的诉讼案的根源。在这种模式下，手机卖得越贵，交得就越多。因为 iPhone 的价格一直在市场保持较高水平，所以交给高通的专利授权费也更高。
2013 年iPhone 的价格涨了。高通也希望将每部设备的授权费提高到 8 至 10 美元。但苹果最终通过协商将费用维持在了 7.5 美元，同时也将双方的排他性协议延期了。威廉姆斯在向 FTC 解释苹果为何与高通继续签署授权协议时称，“我们面临的是每年超过 10 亿美元的授权费用增长，就像是脑袋被人拿枪指着。”
威廉姆斯补充说：“另一种选择是，如果你不接受高通的条款，默认的合同将使专利授权费率达到每部设备 17 或 18 美元。我们需要他们供应芯片。如果我们试图反对，最终就得不到芯片，所以没有太多的选择余地。”
但没过几年，苹果还是违背之前的约定采用了英特尔更便宜的芯片，高通也拒不向苹果返还之前答应的 10 亿美元折扣，于是苹果干脆不再向高通交专利费。二者的诉讼就这么开始了。
合作破裂后，两家的日子都不太好过
从 2010 年到 2016 年，苹果一共向高通支付了 161 亿美元芯片采购费，以及 72.3 亿美元专利许可费。这笔钱对苹果和高通来说都不少，大致相当于苹果营收的 2%，也为高通贡献约 16% 总收入。
这期间苹果一共生产了 10 亿部 iPhone，意味着每一部 iPhone，苹果要给高通支付 23.3 美元。
2016 年苹果已经开始尝试摆脱高通。在 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 中，苹果首次混用了英特尔和高通的芯片，其中估计约有 30% 采用了英特尔提供的 LTE 基带芯片。这种做法也同样被应用在了 2017 年的 iPhone 8 和 iPhone 8 Plus 中。而 iPhone X 机型中已经完全不见了高通的影子。
但实际上两家都没在这件事上获益。高通的芯片销售和专利授权收入显而易见地受到波及，从 2016 年开始连跌三年。2018 财年，高通的专利许可业务收入 51.6 亿美元，比之前与苹果合作的年份下降了 35％。该部门业务占到了高通总收入的 23％ 和总利润的 54％。
在苹果这边，虽然不用高通芯片后利润上涨了，但麻烦也变多了。
首先是英特尔芯片参数不及高通。搭载了英特尔芯片的 iPhone 7 理论最高下载速率只有 450 Mbps，而搭载高通芯片的同款手机最高可以达到 600 Mbps。为了保证两个版本使用体验的一致性，苹果还拆东墙补西墙，在系统底层对高通版 iPhone 7 的数据吞吐性能做了限制。
2018 年，iFixit 和 TechInsights 两家专业拆解机构各自拆了一台英特尔和高通基带的 iPhone 8 Plus，具体芯片型号分别为 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。结果 XMM 7480 的理论下行速率为 600Mbps，而高通的 X16 基带最高可以达到 1Gbps。
在这段时间里，苹果不断指责高通为“垄断者”，甚至拉拢三星、LG 等 Android 品牌一同发起诉讼；高通则称苹果为“硅谷最大的霸凌者”，指责其盗取了自己的专利提供给英特尔，并在中国、德国和美国请求禁售 iPhone。
现在和解是因为苹果要造 5G 手机，高通是唯一可行的选择
苹果和高通都有尽快结束对峙的理由。苹果虽然又要花一笔和解费用，但高通未来将为苹果提供至关重要的 5G 基带芯片；有了苹果这个大客户，高通也不用担心短期内专利收入会缩水。
这场和解是苹果的妥协，苹果没有太多选择的余地。基带是手机通讯的关键部件，每部智能手机都有，基带对信号起到调制和解调的作用，手机基带芯片市场上，高通是最具话语权的供应商。
Strategy Analytics 的数据显示，截止到 2018 年第三季度手机基带的市场规模同比上升了 11%，市场份额前三名分别是高通、联发科和英特尔。高通占据 49% 的份额，远远甩开竞争对手。苹果和高通关系紧张，英特尔渔翁得利，成为苹果基带的唯一供应商，这让英特尔基带在 2018 年维持了两位数的增长，即使它的芯片质量比不上高通。
同时高通已经占据了新趋势 5G 芯片的主导。IDC 的报告显示，2019 年 5G 手机的出货量仅占全球智能手机总量的 0.4%，这个数字到 2023 年会提升到 26%。而根据 IPlytics GmbH 的统计，高通拥有的 5G 相关的专利数量达到 1.18 万个，全球第一。截止到现在主流 Android 厂商都推出了 5G 手机或者 5G 计划，小米、OPPO、Vivo 几家头部厂商也都和高通有唯一合作。
苹果的 5G 进展一直非常不顺利。Fast Company 的报道披露，2018 年 6 月英特尔开始为苹果生产 5G 调制解调器，但是迟迟解决不了技术问题，芯片的散热和能耗始终达不到苹果的标准。
The Information 的信源则表示，因为一直交不出像样的产品，苹果高管对英特尔已经渐渐失去耐心。今年 4 月，就连华为都自称要给苹果供应 5G 芯片，这件事在现在的贸易环境下可能性不大，但也多少说明了苹果没有选择余地的无奈。
苹果还是要买高通的芯片，不过苹果最终目标可能依然是自己研发。iPhone 正在一步步让零件生产掌握在自己手上，结合 IHS 和 iFixit 今年的拆解报告，iPhone 中目前至少有核心处理器、M 系列协处理器、电源管理芯片和音频相关组件由苹果自己生产。现在，苹果在圣地亚哥和湾区的办公室招募了一支工程师团队，独自研发 5G 芯片，但同样进展缓慢，目前的进度距离量产至少有两年时间。
来源：好奇心日报
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