疯狂砸下千亿美元，三星能否将台积电拉下第一宝座？

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文/梓淇

来源：BT财经（ID：btcjv1）

随着5G时代到来，全球半导体行业景气度暴涨。

台积电作为全球规模最大、技术水平最高的晶圆代工厂，凭借3nm工艺震撼世界，不仅营收大涨，市值也超过5500亿美元创下最高纪录，成为美国市值排名第九的公司。

而另一晶圆代工巨头三星，这些年来始终在台积电后面苦苦追赶，但就是无法消除与对方的差距。

据最新消息，在李在镕亲自掌舵下，三星电子将向其下一代芯片业务投入超过1100亿美元，并在2022年量产3纳米芯片，押注能够最快两年时间拉近与台积电的差距，并在2030年前超越台积电抢下全球晶圆代工的头把交椅。三星甚至向光刻机制造商阿斯麦尔（ASML）抛出橄榄枝，希望先于台积电获得EUV（极紫外光）光刻设备。

在半导体产业当中，最为人所津津乐道的，恐怕就是代工龙头台积电与对手三星的竞争了。连台积电创办人张忠谋都表示，三星电子是很厉害的对手。但回顾过去可以发现，三星要赶上台积电，不容易。

图片来源：台湾科技新报

1 三星要”Kill Taiwan“

三星和台积电，几乎是同时进入电子产业的。

1987年，已经从德州仪器三把手位置上退休的张忠谋，为了圆多年的创业梦，成立了台积电，专门为其他芯片公司做代工制造。在同一年，三星创始人李秉哲去世，三子李健熙接位，他瞅准当时美国打压日本半导体业的机会，喊出了“二次创业”的口号，大举进军存储芯片领域。

得益于老东家德州仪器的管理经验、IBM的授权技术、大批从美国回流台湾的人才、以及美国企业送来的订单，专注于逻辑芯片制造这个赛道，台积电成立后业务量不断增加，其代工模式也渐渐得到了业界的认可。

2004年，台积电在铜制程工艺和湿法光刻技术上率先突破，不仅终结了IBM的技术霸权，还联手ASML击垮了日本佳能和尼康，令台积电的代工工艺一骑绝尘。那一年，台积电拿下全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。

而三星凭借“高薪挖人、低价卖货”的策略，快速提升技术，用价格战挤压对手的市场空间，并采用“反周期”投资法，亏得越多投得越多，也在2004年，击垮日本东芝等公司，拿下全球30%的存储芯片份额，成为存储芯片霸主。

但三星并不就此满足。2005年，它开始进入12吋逻辑晶圆代工领域，跟台积电抢夺市场。

比如，面对高通，三星让自家手机购买高通芯片，然后说服高通把芯片代工交给三星，以买寻卖；面对苹果，三星则使出存储芯片、面板、芯片代工的捆绑销售策略。2006年，三星代工收入不足1亿美元，但四年后，增长了3倍。

2009年，台积电遭遇“水逆”。

刚刚经历全球金融危机的台积电利润大幅下滑，公司CEO蔡力行推行了更为严厉的绩效考核制度，因政策执行得不近人情，公司形象严重受损。与此同时，公司新产线良率也迟迟不能改善，有客户甚至取消了订单。不仅如此，台积电2002年铜制程突破的研发骨干梁孟松，也在这一年选择离开。

而此时，李健熙的长子李在镕则在三星公司内部宣布了一项野心十足的计划——Kill Taiwan，即先消灭台湾的面板和存储芯片产业，再打垮台积电这个台湾电子产业的标志，由三星完全主宰先进电子产业。

李在鎔与韩国总统文在寅2019年4月视察三星的7奈米制程晶圆厂

2 苹果台积电互相成就

危急时刻，已经半退休的张忠谋不得不再次出山，亲自掌管台积电的运营。

回归后的他做了两件事：宣布之前的裁员无效，并给已经退休的老臣蒋尚义下达了死命令，回来把公司新增的近10亿美金研发费用，尽快花出去。

张忠谋和蒋尚义的回归可谓立杆见影，台积电不仅客户回流，在28纳米制程的关键技术上，蒋尚义因为选择了后闸级方案，产品良率大幅提升，而研发前闸级的三星却进展缓慢。

为了扩大对三星的领先优势，台积电又把目光投向了大洋彼岸的那个超级客户——苹果。

2010年，苹果首次发布搭载自研芯片的智能手机iPhone 4，而iPhone 4搭载的Arm架构A4芯片也是由三星代工的。

那时，苹果正被三星逼得喘不过气来，一方面三星智能手机在全球热卖，市场份额接近20%，对苹果构成严重威胁；另一方面，苹果又不得不从三星采购超过一半的关键零件，很希望能找到一家企业替代三星生产处理器芯片。

几番接触下来，台积电和苹果最终达成了合作意向：苹果同意将整代A8芯片订单交给台积电，前提是台积电准备90亿美元建厂资金和6000个工人以确保产能。

接下来，2011年到2013年，台积电新建一座并扩建两座12寸晶圆厂，疯狂扩产，同时还派出近百人的‘One Team’奔赴美国苹果总部，帮助苹果解决A6芯片的设计问题，再帮助苹果处理专利认证问题，绕过三星的专利。

台积电甚至在竹科12厂开辟出一条“苹果专属”20nm A8芯片研发生产线，这是台积电首次为客户打造研发、生产合一的新制程生产线。

2013年，A8芯片获得成功，台积电终于将芯片代工合作落地到了iPhone上。截至2019年停产，搭载A8芯片的iPhone6共出货2.5亿台，成为苹果最畅销的产品。

3 台积电巩固龙头地位

凭借A8芯片，台积电赢得了苹果的信任，但这并不意味着它在市场的较量中完全胜过了三星。

前面提到的梁孟松，2009年离开台积电后，虽然碍于竞业禁止协议无法立刻加入三星，但频繁往返于韩台之间，与三星的研发人员往来密切。而三星的技术也一年一个台阶：45nm、32nm、28nm，到2011年梁孟松正式加盟时，已经几乎和台积电平起平坐。

特别是，在梁孟松的帮助下，三星推出了全球首个14nm FinFET工艺。

FinFET即芯片3D化，是台积电憋了近十年的大招，也是公认打开20nm以下制程的关键钥匙，而梁孟松正是FinFet的发明人、台积电首任CTO胡正明的得意弟子，也是台积电FinFet量产的执行者。

凭借14nm FinFET工艺，三星拿下了苹果A9芯片的近一半代工，台积电本以为板上钉钉的苹果A9芯片订单，硬生生被三星吃去一大块。苹果动摇后，高通也宣布将最新的芯片交给三星代工，台积电接连丢掉重要订单。

张忠谋虽然承认台积电有些落后，但他很快也发起了反击，一方面把研发制度改为三班倒，“24小时不间断研发“，大幅上调研发人员薪酬；另一方面在法律上围剿梁孟松，最终法院强力判决梁孟松不得在2015年底前回到三星。

由于梁孟松疲于应诉、无暇工作，而三星又急于求成，结果在A9芯片上翻了车。虽然三星生产的A9芯片号称制程更先进，但实测显示，三星代工的iPhone 6s芯片续航时间比台积电代工的少了2小时，机身温度却上升了10%。而台积电采用16nm制程工艺生产的A9芯片功耗更低，甚至能达到高于三星30%的能耗优势。

虽然苹果官方称台积电和三星生产的芯片间的差异不会超过2~3%，但消费者并不买账，纷纷退货，三星的声誉大受影响。苹果不得不把给三星的A9订单逐渐转移给台积电，而且A9以后的每一代A系列芯片，包括近期最新的 A14 系列处理器，苹果就再也没有让三星代工。

彻底赢得苹果信任的台积电，再次占领了代工市场一半以上的份额（今年第三季度达到54%，三星17.4%）。

台积电制程技术演进