博海拾贝 文摘 芯片厂商日子不好过,高通与联发科的厮杀越来越激烈

芯片厂商日子不好过,高通与联发科的厮杀越来越激烈

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作者 | 袁斯来

编辑 | 苏建勋

在手机芯片战场,坐稳行业一二把交椅高通与联发科的厮杀愈发猛烈。

5月19日,在高端芯片市场横行多年的高通发布了中端芯片骁龙778G,主打影像、AI和游戏功能,这是高通第一次启用6nm制程。

而在一周前,吃下了大部分中端手机厂商的联发科发布了新的5G芯片天玑900,同样使用6nm,同样拎出AI和影像的增强特性,性能号称和旗舰芯片比肩。

曾经在各自领域偏安一隅的两家公司,如今的交锋次数越来越多。

高通的确有些坐不住了。从2019年发布至今,联发科的天玑似乎已经稳住阵地:2020年天玑出货量达到了4500万套。调研机构Counterpoint发布的报告显示,2020年第三季度,联发科在全球的市场占有率达到了31%,他们预计联发科今年的市占率会继续上升到37%,高出高通6%。

他们的野心不止于此,在发布会上,联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示:“联发科今年的目标就是冲击顶级旗舰。”

高通感受到逼近的压力。在联发科天玑接二连三发布时,高通也一反常态,推出了一款“次旗舰”的芯片骁龙870。

这并非高通和联发科第一次在中高端市场的对弈。5年前的4G时代,联发科的Helio就希望能拿下高通的中高端市场,彼时高通因为骁龙810焦头烂额,财报营收和利润双跌,市场忽然出现一块空白,联发科一度扬眉吐气,吃下不少高通的份额。

可惜高通很快靠骁龙820翻盘,继续稳站高端,反而Helio因为技术问题逐渐沉沦。

天玑的崛起和Helio起家有相似之处:通讯技术代际交替的黄金期,又恰逢高通中端产品线空缺,高端旗舰供货不足。不同在于,这一次联发科技术上了个台阶,起码目前拿出的产品实力不错。

然而,高通再一次行动起来,放下身段,着手补齐中端产品线。

最光鲜的时刻也是最危险的时刻。高端线刚有些起色的联发科,正行走在暗流汹涌的冰面。

扔不下的高端梦

联发科的高端之路一直走得很艰难。

早年Helio也有雄心勃勃的计划,打算以“X”系列去拿下高通“8”系列的市场。Helio 的X10刚上市时,的确也不负众望,首发X10的HTC M9 Plus在当时就定价超过4000。

但很快,同样搭载Helio X10的魅族、小米打起价格战,魅族MX5价格1799,红米Note2标价更是只有799元。在那年内部主管会议上,时任联发科副董事长的谢清江无奈地说:“我只有两个选择,一个是含泪数钞票,一个是含泪不数钞票。”

事实上,并不能把当时X10的败北归罪于小米或魅族。联发科一直难以在高端有所突破,终究在于其技不如人。定位高端的Helio X10、X20出现WiFi断流、功耗太大发热严重的问题,接连翻车直接让他门错过高通缺位的宝贵空窗期,到X30发布时,只剩下魅族和美图手机捧场。

联发科看到自己技术短板,研发费用连年增加。2018年,他们已经投入20%的收入到研发上,达到了575亿新台币(约人民币131亿元),2020年,这个数字已经涨到了770亿新台币,2021年,他们还打算投入千亿研发经费,并号称要在全球招揽2000多个研发人才。

更关键的是,联发科终于能抢到台积电更先进的产品。Helio X20时代,联发科的产品和高通比落后了两代,当联发科的旗舰X20还是20nm制程时,高通的骁龙820已经用上14nm制程。

2021年的联发科,终于能抢到更先进的产线。天玑最高端的1200虽然也没有使用最先进的5nm制程,6nm好歹比7nm先进,是个性价比不错的选择。而根据爆料,即将发布的天玑2000会用上5nm,直接对标骁龙888。

产品有所进步同时,联发科一改温吞的节奏,从2019年上市至今,从天玑1000到1200,旗舰换了几代,期间还夹杂Plus版本,中端的800系列、700系列也密集发布新品,猛烈的攻势之下,联发科自然市占率大涨。

高通放下身段

高通不止一次被唱衰,又不止一次证明自己难以撼动。

联发科虽然在去年出货量亮眼,但实际上多数还是中低端产品。对于联发科的增长,Counterpoint 研究总监 Dale Gai 分析出三个原因:搭载联发科芯片,定价在 100-250 美元的中低端智能手机大卖;华为采购;三星、荣耀、小米因为华为被制裁增加了用量——多少算时势造英雄。

联发科的营收去年达到了3221亿台币(约合114亿美元),对比来看,高通同年营收是235.3亿美元,是联发科的一倍。市占率高于高通,但营收更低,只能表示联发科的产品价格仍然无法难与高通相比。

以高端产品为例,国外分析机构TechInsights报告称,骁龙865 芯片加上X55 基带的价格大概为150 美元,而天玑1000前期报价是70美元。

显然天玑1200仍然没能摆脱“性价比”的禁锢。即便夸赞吹捧如潮,厂商们还是表现出了矛盾心态:他们会在Reno这样的中高端机型尝试,但更喜欢把1200放在走量机型上。刚发布没多久的realme GT Neo,就搭载了天玑1200,价格定在1799元——和旗舰搭不上什么关系。这种分裂和当时Helio X10刚上市时如出一辙,让联发科很难维护自己的高端形象。

更大的变数来自高通。Helio时代,高通只要调整好阵脚,就能改变逆势。联发科一路猛进时,高通推出的骁龙870,可以看成是反击的序曲。

过去高通高中低之间界限分明。旗舰8系列、中端7系列和6系列之间性能差距明显。骁龙870是第一款介于8系列和7系列之间的产品,明显他们是希望以此避免联发科田忌赛马式的降维打击。

这是一款切分精准的产品,870是去年顶级旗舰865 Plus的升级版,性能比“7”系列更优秀,成本又低于最紧俏的骁龙888,这是高通给出的旗舰机“性价比”方案。

实际上,高通以此封住了天玑往上突击的井口。用不起或用不上骁龙888手机有了骁龙870这个新选择,自然不会再使用品牌力和跑分逊一筹的天玑。Find X3、一加9R、红米K40,这些定价更高的当家花旦们,仍旧诚实地使用了骁龙870,Pro、Ultra这样的顶级旗舰,更以用上了骁龙888为荣。

高通的加入,让中端芯片跑道变得拥塞,他们的反攻不止于此,刚发布的778G就是高通在中端线的狙击,和旗舰、次旗舰交织成了一张严密的网络,未来高通或许还会紧锣密鼓地推出更低端的产品。

好在联发科在中高端芯片如日中天,提供了资本和时间。它们的当务之急就是迅速让自己的产品出现在顶级旗舰上,否则全球产能恢复后,联发科会再次面临高端根基不稳、中端再次失城的困局。

来源:36kr

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