@无心简影:美国《纽约时报》的一篇新文章，承认对中国的芯片供应链的封锁行动“是一种战争行为”。
内文内容太长，我做个简单摘要：
1、华盛顿战略与国际研究中心一名主任这样评论美国芯片封锁行动：“这里的关键是要明白，美国想要影响中国的人工智能产业，半导体这方面是实现这一目标的手段。”
他还说：“（去年）10月7日体现的新政策是：我们不仅不会允许中国在技术上取得任何进展，我们还将积极扭转他们目前的技术水平。”
2、报道称，如果这些控制措施成功，可能会影响中国一代人的进步；如果失败，可能会产生惊人的适得其反的结果，美国在极力避免的那个未来会更快发生。这一结果可能会影响未来几十年的中美竞争以及全球秩序的未来。
“从2022年开始，有两个日期将被历史铭记，”艾伦说。“第一个是2月24日，俄罗斯入侵乌克兰；第二个是10月7日。”
3、EvercoreISI的高级半导体分析师C·J·缪斯评价美国对华芯片封锁政策：“如果你五年前告诉我这些（对华芯片封锁）规则，我会告诉你这是一种战争行为——我们肯定是在战争状态”。
4、华为在2020年曾是全球最大智能手机销售商，占据市场份额达18%，超过三星和苹果，但是经过美国的制裁和打压，到2022年，华为全球市场份额已降至2%。
5、美国发现，只拖垮一家公司只会让他的（国内）竞争对手占便宜，所以美国采取了“更为全面的手段”，拜登政府与特朗普政府的制裁手段是不同的，因为“特朗普政府针对的是企业，拜登政府打击的是行业。”
6、对中国半导体供应链的全方位封锁堪称前所未有，专家说这叫“一锅端策略”，很多整治中国半导体供应链的法子属于“全新创举”。
7、担心台湾省的台积电落到大陆手上，所以美国一直在推动台积电在美国建造更多晶圆厂，台湾别无选择，只能顺从，而且美国还在持续削弱台湾省在半导体行业里的优势地位，在“最坏”的情况下，甚至不惜毁掉它。
8、文章对中国过去几年在半导体行业遇到的挫折冷嘲热讽，借用技术官员的话说，“（半导体行业）不是投入足够的资金和技术人员就能解决的”，但文章又承认，“要说有哪个国家能够克服这样的挑战，那很可能非中国莫属”。
9、文章认真讨论了，在美国封锁下，中国的厂商不能再在国家利益和商业利益之间骑墙，他们别无选择，只能团结起来发展国内的半导体科技，文章称：“如果中国每年用于芯片进口的4000亿美元有很大一部分转而用于国内，其国内芯片企业可能最终将得到迎头赶上的手段和动力。”
10、报道称，华为正在以一己之力带动整个中国国内供应链的发展，即便在制裁之下，华为在2022年的利润比上一年锐减70%，但仍能看到绝处逢生的迹象，尽管利润大幅下降，但营收却略有增长，而且华为在被禁止使用安卓系统后开发的鸿蒙操作系统已有超过3.3亿装机量，其中大部分在中国。华为仍是全球研发投入最大的企业之一，去年的研发预算为240亿美元，研发团队规模超过10万人。
11、报道认为，如果华为能够成功，它可能会突破美国制裁，比以往任何时候都更加强大和坚韧。
12、文章承认，美国目前制裁和封锁中国的手段不能一劳永逸地遏制中国，而且“也只是一种拖延战术”，旨在为美国及其盟友提供扩大关键技术领先地位的空间。但能为西方争取多少时间不知道，美国官员说：“我们的目标是能阻止多少算多少。”
13、文章最后，作者在美国工业与安全局（BIS）总部向其官员质疑，“让工业与安全局对抗整个中国的力量恐怕是不公平的。BIS哪有什么胜算呢？它的行动速度如何赶得上对方呢？BIS怎么可能像中国那样关注芯片，并为此投入那么多资金呢？对中国来说，芯片的未来是关乎国运的大事。”
官员短暂沉默之后回答：“这可能也关乎我们的存亡。”
